Rozměry MB na chladič.
Zdravím dělá se víc typů roztečí MB na chladiče? U chladičů je napsáno vždy pár socketů i když jde i na jiný.Mám tento a v budoucnu až budu měnit desku a CPU bych ho rád opětovně použil.http://www.svethardware.cz/recenze-11-cpu-chladicu -ve-znameni-thermalright/23705-2
Tomu nerozumím! Rozměry ATX desky jsou dané a nechápu, co má společného rozměr desky s chladičem CPU. Jsou dány specifikace socketu, včetně uchycení chladiče, pokud je nějaký chladič určen pro daný socket, pak jsou opravdu rozměry desky šumafuk.
PS: Pokud výrobce chladiče neuvádí podporu daného socketu, pak holt smůla.
Sem to blbě napsal rozměry ATX a mATx apod mě jsou jasný.Na MB máš čtyři ďoury kam se našroubuje chladič ,takže jestli se tyto rozměry (rozteč těch 4 děr) mění nebo jsou daný a stejný,k chladiči se dodává montáž na Intel a AMD .Co jsem koukal třeba na Gelid tak jsou tam vypsaný sockety ,ale jde to i na jiný co se neuváděj.Ten chladič je starej ca 2008 co mám a je jasný že tam ten socket nebude když v tý době neexistoval...
Jestli je deska ATX, mATX, mITX je z pohledu socketu zcela šumafuk. Ty "díry" jsou prostě dány specifikací socketu, pokud nějaký chladič ten socket nepodporuje a výrobce nedodává nějaký kit pro podporu novějšího socketu (jak dělá třeba Noctua), pak holt smůla, na novější socket nepůjde připevnit.
Socket je záležitost výrobce CPU, on specifikuje i chlazení.
No tak to jsem chtěl vědět,díky.
Leda si retenční mechanismus si udělat sám. Vrtat dírky do desky ovšem nedoporučuji
Jen doplním, že tuto pakárnu dělá pouze Intel. AMD má retenční rozměry stejné snad od S754 (což je těžký pleistocén).
Pravda, AM3(+) by byl použitelný.
Nj uvidíme příští rok budu měnit na DDR3 ,ještě nevím jestli budu brát AMD nebo Intel,tak tohle budu brát v potaz.....
No to není pravda. Rozměry vrtání pro uchycení chladiče specifikace socketu neuvádí. Na mé desce je třeba Socket LGA 1150 pro i7 ale rozměry vrtání včetně backplate mam pro AM3+.
.
Ať žije HP
tady je specifikace socketu: http://www.intel.ua/content/dam/www/public/us/en/d ocuments/guides/4th-gen-core-lga1150-socket-guide. pdf
Diery su standardizovane, a su u roznych socketov odlisne. To co linkujes neni specifikacia ale application guide, a specifikacii je tristo (pre chladiace soltions a pre ine debility), ne jedna.