Přidat otázku mezi oblíbenéZasílat nové odpovědi e-mailem chladici pasta nebo neaco jinci?

Dobry den. stalo se mne,ze z neznámých důvodu mne přestala jet základní deska msi p7n platinovka, chipset a apod. jenže to nejhorší nastalo když jsem uviděl něco, co se chce vydávat za teplovodivou pastu, je to tuhé(těžko to de z téma seškrábnout,jako nějaké zaschlé lepidlo ) a ještě byla daná tak špatně,ze chladila pouze 1/2 až 1/4 plochy čipu(celkem 3 čipy+mosfety). a otázka jestli to je pasta co je jen starší(deska má pres 2 roky) nebo nějaká náhražka teplovodive pasty. A ještě jde zjistit funkčnost základní desky pouze se zdrojem( zázrakem to může být cpu apod. ale to by se musely roztočit větráky že-nejedou) Nebo musím mít procesor-základní desku a zdroj (pokud nejsou RAM a gpu tak to má pípnout xD).děkuji
ještě dam fotku

6cp1080021zj

Předmět Autor Datum
Je vidět, že dané problematice rozumíte jako Paroubek ekonomice. Není to chladící pasta, ale teplovo…
Pytlík 04.10.2010 17:24
Pytlík
tak v mojem pripade zustala cast pasty na medi,a ta dalsi se "vyparila"
dominik9 04.10.2010 17:28
dominik9
Kdybyste z mého výkladu něco pochopil, tak by vám došlo, že pasta nemusí být nutně na celém povrchu…
Pytlík 04.10.2010 18:18
Pytlík
POST se bez CPU bohužel neprovede, takže CPU musí být v desce, nebo lze použít diagnostickou kartu d…
wert 04.10.2010 17:27
wert
Musíš mít základovku, procesor, zdroj a repro -takový to co se strká do desky bývá v case označený j… poslední
MM_tank 04.10.2010 20:57
MM_tank

Je vidět, že dané problematice rozumíte jako Paroubek ekonomice.
Není to chladící pasta, ale teplovodná pasta a její schopnost nesouvisí s tím, jak je tuhá (nebo spíš, podle vašeho, tekutá). Podle tohoto pravidla by totiž měď byla velmi špatným vodičem tepla (zkuste si namáznout měď na cokoliv!).
Té pasty má být co nejmenší množství, má pouze vyplnit mezery ve styku dvou kovových ploch, kde by zůstal vzduch, což je velmi špatný vodič tepla. Navíc se pasta působením tepla vytvrdí a teprve potom získá ty pravé teplovodné vlastnosti.
No, a když potom dvě plochy spojené touto (vytvrzenou) pastou od sebe odlepíme, zůstane část na jedné ploše a část na druhé.

Kdybyste z mého výkladu něco pochopil, tak by vám došlo, že pasta nemusí být nutně na celém povrchu dosedacích ploch. Tam, kde kovové plochy na sebe přímo dosedají, tam by pasta jenom zhoršovala přestup tepla (nejlepší je totiž přímý styk kov-kov, pasta má znatelně horší tepelnou vodivost).
Opakuji: Pasta má být pouze tam, kde na sebe kovové plochy, vlivem nerovností, nedosedají přímo a kde by tedy vznikla vzduchová mezera (která má horší tepelnou vodivost, než pasta).
No, a také je možné, že byl spoj již rozebírán, potom není možné obnovit starou pastu a je nutno starou odstranit (díky vytvrzení je nutno pastu odškrábat) a nanést novou (a ta se teplem opět vytvrdí, takže při dalším rozebrání...)

POST se bez CPU bohužel neprovede, takže CPU musí být v desce, nebo lze použít diagnostickou kartu do PCI (do 400 Kč lze bez problému sehnat) - ale i ta pouze řekne, že CPU není přítomen. Co se týče pasty, klidně to opravdu může být teplovodivé lepidlo....

Musíš mít základovku, procesor, zdroj a repro -takový to co se strká do desky bývá v case označený jako speaker. pokud to aspoň zapípá je jakási naděje.zkouší se ještě reset cmos a změřit/vyměnit bvaterku.
pokud to ani nepípne tak deska odešla úplně - nemyslím že by to bylo tou pastou...

Zpět do poradny Odpovědět na původní otázku Nahoru