zhoršování kvality heatpipe časem?

většinou jde poškození "pipky" za čističem, který při snímání chladiče (většinou za účelem "přepastování") ohne (již jednou ohnutou) trubičku a "vyrobí" v ní mikroskopický otvor/trhlinu, kterým se voda postupně vypaří.

Pokud ale počítač běží a neseká se, tak to pipkou není, kdyby bylo, tak jakákoli větší zátěž jej spolehlivě zasekne (hlavně grafiku). Spíše máš vylágrovaná ložiska ve ventilátoru (subjektivně větší hluk), nebo degradovalo GPU a má aktuálně větší spotřebu.

- headpipe pokiaľ nedôjde k mechanickému poškodeniu trubky a úniku tekutiny, nestráca schopnosť odvádzať teplo
- ložiská ventilátorov sú ich slabá stránka, ak je hlučný, vymeniť
- pasty, ich kvalita ako sledujem, je stále horšia

Hlavne lacné plastové strojky na hranie mávajú ako "pastu" použitý nejaký šedý hnus, po dvoch rokoch vytvrdne a zmení sa na nepružnú, popraskanú hmotu podobnú kedysi používanemu sklárskemu tmelu.
Osobne pre osoby na ktorých mi záleží, riešim výmenu užitím klasickej bielej, výškové rozdiely kompenzujem vkladaním medeného plechu o Tl. cca 2 mm. Výsledky sú niekedy neuveriteľné.

Naposledy u jedného Asssu, kde teplota GPU pri prehrávaní videa na Youtube bola niekde 65-75 st C, po úprave, teplota padla na cca 40 st !!!!

Osobne mám pocit že výrobcovia o tejto časovanej bombe, čo sa týka nimi používaných teplovodivých hmôt veľmi dobre vedia a zámerne používajú také, kde časom dôjde k strate teplovodivých vlastností.
Strata je pomalá, v okolí "chladeného" chipu sa výrazne zvýši teplota, dôjde k poškodeniu súčiaastok alebo pájkovaných spojov cyklickými teplotnými zmenami. Hračka doslúži a kúpi sa nová.

Aplikácia starého fenoménu "kurvítka".

Hlavne lacné plastové strojky na hranie mávajú ako "pastu" použitý nejaký šedý hnus, po dvoch rokoch vytvrdne a zmení sa na nepružnú, popraskanú hmotu podobnú kedysi používanemu sklárskemu tmelu.

ale to je správně. Mezi chladičem a HS procesoru má být co nejtenčí vrstvička, jejíž konzistence je úplně jedno jaká je (pevná/kapalná), důležité je, aby měla co nejmenší tepelný odpor a zároveň při nanášení byla schopna vyplnit každou nerovnost na površích obou styčných ploch. Samozřejmě při demontáži chlazení (je-li už tohle třeba z nějakého závažného důvodu dělat) je pak potřeba starou pastu jemně, ale zcela (např. isopropylem) odstranit a nanést novou.

dosť ťažko hovoriť o co najmenšom tepelnom odpore ak vrstva hmoty máva hrúbku cca tie spomenuté 2 mm ...

tomu nevěřím - ty 2mm budou vytlačené na okraj. I stará dobrá růžová "žvejka" se po připnutí chladiče sponou "rozmázla" na tloušťku cca 0,1mm

hmota (teplovodiva guma) sa dava len na chipset (southbridge) alebo na ine podobne nizkovykonne chipy (do nejakych 10 - 15W), inac by to nestihalo chladit ten chip, vyznam je len ten ze to vyrovna vyskove tolerancie t.j. netreba pruzinovy zaves este aja pre chipset apod. Na vykonnejsie chipy sa davaju pruzinove zavesy.