Aplikovanie teplovodivej pasty
Zdravím vás. Mám notebook HP Compaq 8510p (Starší) Dosť hučal tak som ho vyčistil, prepastoval.
Už to je lepšie ale v ľavej časti je stále dost teplý (skoro horúci) je tam HDD ale ukazuje mi že HDD má normálnu teplotu tak neviem. Pastu som aplikoval na procesor a grafiku. Na to isté miesto ako bola predtým. Chcem sa spýtať. Pokazil by som niečo ak by som aplikoval tej pasty viac? Resp. zatrel by som väčšiu plochu, nielen stred. ďakujem. :)
Pasta se má pořadně rozmazat na co nejtenčí vrstvu. Víc je špatně.
Pastu mas rozotret sparatkom po chipe alebo po spreaderi na co najtensiu vrstvu. Cim hrubisa tym horsie. Plati aj pre pismena.
Ok čiže v strede málo a po bokoch tiež tak? (po lopate)
rozotries ju rovnomerne na cely chip. Rovnomerne znamena stejna hrubka, takmer priesvitna hrubka
A teply obal notebooku nema nic s pastou, nechapem co mate vsetci s pastami.
Teply obal sa od niecoho zohrieva, a to nieco je teple z nejakeho dovodu (vytazene virom alebo ine dovody tykajuce sa prudenia vzduchu alebo nejakych zavad alebo je to normalne lebo vyrobca je debil, co je)
Dobre dobre. Dík za radu. :)
Teda ešte sa chcem uistiť. Ten procesor nieje običajný (nemá hladký povrch) v strede je ako keby nejaký čip. Čiže to rozotriem rovnomerne po celej časti čipu aj okolia?
Ne, jen po té vyvýšené části.
Procesor je obycajny, neni na tom nic neobycajne. Pisal som ze to mas rozotret po chipe, chip je len v strede co si sam postrehol, alebo po spreaderi, to by bol ten "hladky povrch", keby tam bol CPU so spreaderom.
http://www.youtube.com/watch?v=BDtqRJg4NcU&feature =youtu.be
Od 10:00 (nevadi ze ide o Asus)
niečo je potrebné uviesť:
v notebookoch je bežné že kovová časť heat pipe nie v priamom kontakte s povrchom chladeneho chipu, výrobca tam dáva niečo s konzistenciou veľmi mäkkej gumy, po utiahnutí skrutiek to vytvorí pružný teplovodivý film o hrúbke cca 0,5-1 mm, časom sa bohužiaľ pružnosť stráca a teplovodivosť taktiež, kurvítko.
riešenie je pre výrobcu výhodne, istá odolnost proti mechanickému poškodeniu chipov pri nešetrnej montáži a už spomenutá zabudovaná funkčnosť kurvítka
samozreme je možné a vhodné, spomenutú časom stvrdnutú hmotu odstrániť a nahradiť pastou, je však potrebné zároveň odkontrolovať či kovová plocha heat pipe dosadá na plochu chipu, môže to byť mechanicky riešené tak, že je tam zámerne vytvorená medzera cca 0,5-1 mm ktorú pôvodne vyplňovala odstránená hmota, ak by to tak bolo, je potrebné vykonať mechanickú úpravu na zrušenie tejto medzery
Tak. Urobíl som to podľa videa. Pri rozoberaní som natrafil na pár vecí na v okolí procesora (je na tom taká ako keby silikónová jemná podložka, pravdepodobne niečo ako pasta. Keby to nahradím običajnou pastou tak to by asi nebolo dobré, či? Sú to malé čipy)